Rellenos de huecos térmicos

¿Qué son los rellenos de huecos térmicos?

Los rellenos térmicos se utilizan para llenar los huecos entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor. Gracias a su elevada conductividad térmica, transfieren el calor con más eficacia que el aire. Esto ayuda a mantener los componentes más fríos y dentro de sus rangos térmicos permitidos. El aire es un mal conductor del calor, por lo que cuando hay un hueco entre un componente y un disipador térmico, el calor no puede transferirse tan fácilmente. Esto puede provocar el sobrecalentamiento del componente.

Los rellenos están diseñados para adaptarse a la forma de las superficies, sin generar demasiada presión. Esto los hace ideales para aplicaciones en las que hay varias fuentes de calor con alturas variables.

Suelen estar hechos de silicona, que tiene muchas propiedades atractivas para esta aplicación. La silicona es un buen humectante superficial y forma una buena unión con las superficies del disipador de calor y el componente. También es térmicamente estable y físicamente inerte, lo que significa que no se degradará con el tiempo ni reaccionará con los componentes.

¿Cómo funcionan?

Los rellenos reducen las distancias entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos y proporcionan una vía más conductora para la transferencia de calor. De este modo, los componentes se mantienen más fríos y se evita su sobrecalentamiento.

Las aplicaciones más comunes son:

• Dispositivos electrónicos: Los rellenos se utilizan habitualmente en dispositivos electrónicos como computadoras portátiles, smartphones, tabletas, drones y routers.
• Electrónica de potencia: También se utilizan en aplicaciones de electrónica de potencia, como convertidores e inversores.
• Equipo industrial: Estos rellenos también pueden ser útiles para diversos equipos industriales, como motores, generadores y bombas.