Empaque ESD

Los componentes ESD, el sistema o el marcado de los empaques deben de hacerse de acuerdo con los contratos de los clientes, las órdenes de compra u otra documentación. Cuando el contrato, la orden de compra u otra documentación no defina los componentes de ESD, el marcado del sistema o del empaque, la Organización, al desarrollar el Plan del Programa de Control de ESD, considerará la necesidad del marcado. Si se determina que el marcado es necesario, se documentará como parte del Plan del Programa de Control de la EDS. El daño de la EDS puede ocurrir de varias maneras, entre ellas:

• Un objeto cargado (incluyendo una persona) entra en contacto con un elemento ESD.
• Un dispositivo ESD cargado hace contacto a tierra u otro objeto conductor a un potencial diferente.
• Un dispositivo ESD está conectado a tierra mientras está expuesto a un campo electrostático.

Los ejemplos de elementos ESD incluyen microcircuitos, semiconductores discretos, resistencias de película gruesa y delgada, dispositivos híbridos, circuitos impresos y cristales piezoeléctricos. Es posible determinar la susceptibilidad del dispositivo y del elemento exponiendo el dispositivo a eventos ESD simulados. El nivel de sensibilidad, determinado por las pruebas que utilizan eventos ESD simulados, no necesariamente se relaciona con el nivel de sensibilidad en una situación real. Sin embargo, los niveles de sensibilidad se utilizan para establecer una línea base de datos de susceptibilidad para la comparación de dispositivos con números de pieza equivalentes de diferentes fabricantes. Se utilizan dos modelos diferentes para la caracterización de componentes electrónicos: HBM y CDM. El cumplimiento de esta norma se puede demostrar a través de la certificación de terceros. El proceso de certificación es similar a cualquier certificación de sistema de gestión de calidad como ISO 9001. Más información.