SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Lead-Free No-Clean Solder Paste
- Available with leaded and lead-free alloys
- Compatible with Kester EP256 stenciling solder paste
- Classified as ROL0 per IPC J-STD-004
- Compliant to Bellcore GR-78
- Shelf Life 6 months from date of manufacture when refrigerated
- Non-stocked Kester items may be subject to minimum orders.
Kester R276 is a no-clean solder paste specifically designed for optimal characteristics in all types of dispensing applications. R276 is available in Sn63Pb37 and Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloys. The flow characteristics of R276 provide for excellent dispensing characteristics with a wide range of needle diameters. R276 is classified as ROL0 per IPC J-STD-004
| Vendido como | (Case of 25) |
|---|---|
| SKU | G100349 |
| Modelo del fabricante | R276 |
| Marca | Kester |
| Material | SAC305 |
| Tipo | No limpio |
| Notas | Sin plomo |
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