SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Lead-Free, Halogen-Free No-Clean Solder Paste
- Classified as ROM0 under IPC JSTD-004B
- Zero-halogen
- Low voiding potential under QFNs
- Excellent activity and printability
- Vary low graping
- Reflowable in air or nitrogen conditions
- Wide reflow profile window with good solderability on various PCB surface finish
- 12 month shelf life refrigerated from Date of Manufacturing
- Non-stocked Kester items may be subject to minimum orders.
NP560 is a no-clean, lead-free, halogen-free solder paste. It consistently delivers paste transfer efficiencies of 0.50 to 0.55 AR and is fully capable of printing and reflowing 01005 components, even in air, with minimal graping behavior. In addition to its stable, consistent product performance, NP560 has redefined the voiding standard for PCB assembly and has the potential for low voiding performance.
| SKU | G100345 |
|---|---|
| Modelo del fabricante | NP560 |
| Marca | Kester |
| Material | SAC305 |
| Tipo | No limpio |
| Notas | Sin halógeno, Sin plomo |
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