Enchufes y adaptadores IC

SIP Socket

Enchufes y adaptadores SIP

Las opciones de aisladores incluyen transportadores de terminales extraíbles Peel-A-Way®, tiras sólidas moldeadas y tiras de presión moldeadas que se pueden romper en incrementos de 0.100 "(2.54 mm). Todas las terminales están mecanizadas a tornillo con contactos de varios dedos para una confiabilidad comprobada.

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DIP Socket

Enchufes y adaptadores DIP

Disponible en una amplia gama de patrones y estilos de terminales de 8 a 64 pines. El sello de cinta opcional en las terminales protege los contactos de contaminantes durante el procesamiento de la placa. Terminales de preformado de soldadura disponibles para aplicaciones de procesos SMT mixtos y de orificio pasante.

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LED Socket

Enchufes LED de marco cerrado

El diseño en ángulo recto permite una posición legible del LED en la placa de circuito impreso. Entrada cónica para facilitar la inserción y la funda inferior cerrada para 100% antideslizante de soldadura.

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Decoupling Capacitor DIP Socket

Condensador de desacoplamiento DIP

La parte superior empotrada del enchufe facilita la recogida robótica mediante vacío o equipo mecánico. Valores de condensador de desacoplamiento estándar de 0.01µf, 0.1µf y 0.33µf (otros valores de condensador disponibles). La altura montada sobre el tablero de PC es 0.165 "(4.19mm).

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Pin Grid Array Socket

Enchufes de colección de pernos de red

Disponible en una amplia variedad de materiales, longitudes y tamaños, incluidos los patrones intersticiales. Las opciones exclusivas, como los terminales de preformado de soldadura, eliminan la necesidad de soldadura por ola en aplicaciones mixtas de SMT / Agujero. Conformidad con RoHS, ya sea en estaño mate / oro (MG) u oro / oro (GG).

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Enchufes de fuerza de inserción baja
Enchufes intersticiales
Adaptadores PGA

Image Sensor Socket

Sensores de imagen

Protege el rendimiento del sensor al insertarlo después del proceso de soldadura por reflujo. Elimina la posibilidad de daños a sensores valiosos durante el ensamblaje de la placa causados por la exposición prolongada al calor y el flujo de soldadura errante en los componentes de vidrio.

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