PACE 8007-0586

Estación de retrabajo BGA infrarroja IR3100

Envío gratuito

Características

Pirómetro IR sin contacto
Capacidad de colocación de precisión ultraalta
Selección de vacío de alta sensibilidad
Cámara de reflujo Sodr-Cam
Precalentador inferior ajustable en altura
Sistema de alineación óptica de alta definición
Imágenes de campo cuádruple para bga de paso grande / fino
Varita de soporte de placa integrada
Gráfico de distribución de energía
Desplazamiento del sensor

USD 57,682.93

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Documentos técnicos

Product Videos

PACE IR Series BGA Rework Systems Video

Warranty

PACE Product Warranty

Detalles

La IR 3100 puede instalar y extraer fácilmente BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip y otros SMD. Con un calentador superior por infrarrojos (IR) de 500 W y un precalentador inferior por IR de 1000 W, la IR 3100 no necesita boquillas. Un pirómetro IR especialmente desarrollado proporciona un control de temperatura sin contacto, en tiempo real y en bucle cerrado durante todo el proceso de reflujo. Una cámara de reflujo Sodr-Cam viene de serie, lo que le permite ver todo el proceso de reflujo en tiempo real. El nuevo software basado en Windows de la IR 3100 hace que la creación de perfiles sea increíblemente sencilla incluso para las aplicaciones más avanzadas, ya que ofrece una configuración intuitiva, creación de perfiles en varias etapas, ajuste de perfiles sobre la marcha, inmersión en fundente, almacenamiento ilimitado de perfiles y mucho más.

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