Indium 10.8HF

Soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos Durafuse® LT

Durafuse® LT es un novedoso sistema patentado de aleación mixta en pasta de soldar para procesos de reflujo a baja temperatura que requieren una elevada fiabilidad de choque por caída. Durafuse® LT se compone de una aleación de bajo punto de fusión y una aleación SAC de mayor punto de fusión. La aleación SnInAg inicia la fusión de la articulación mientras que la aleación SAC proporciona una mayor resistencia y durabilidad. Durafuse® LT es ideal para aplicaciones de elevada fiabilidad, que utilizan componentes térmicamente sensibles.

Elementos de artículos agrupados
Nombre del producto	Cantidad
Indium PASTEIN-802055-500G Soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos Durafuse® LT 88,5% T4, tarro de 500 g USD 433.41
Indium PASTEIN-802055-600G Soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos Durafuse® LT 88,5% T4, cartucho de 600 g USD 520.09

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Documentos técnicos

Product Info & TDS Sheets

Indium 10.8HF Durafuse® LT Solder Paste Technical Data Sheet

Detalles

Características

Excelente fiabilidad frente a los golpes de caída-comparable con SAC
Reflujo por debajo de 210°C
Temperatura de fusión superior a 180°C
Buena resistencia mecánica al cizallamiento hasta 150-165°C
Buena conductividad térmica y eléctrica
Condiciones de almacenamiento (envases sin abrir) <10°C
Vida útil: 6 meses
Productos compatibles
- Flujo de retrabajo: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC
- Flujo líquido de retrabajo: FP-500

Vehículo de flujo

Indium10.8HF es una pasta de soldar sin halógenos y que no se limpia. Esta pasta tiene excelentes propiedades humectantes en todos los acabados superficiales frescos y envejecidos, incluidos, entre otros, OSP, ImAg, ImSn y ENIG. Indium10.8HF presenta un rendimiento HIP y NWO excepcional. Esta pasta tiene una amplia ventana de perfil de reflujo tanto bajo compresor como bajo nitrógeno, lo que permite un proceso de reflujo totalmente optimizado. Indium10.8HF no está diseñado para perfiles estándar de reflujo a baja temperatura, pero puede utilizarse para procesos selectos con Durafuse® LT.

Aplicaciones clave

Las soldaduras de baja temperatura reducen el alabeo de los componentes térmicamente sensibles al reducir el pico de temperatura de reflujo; sin embargo, las aleaciones estándar de baja temperatura basadas en Bi son incapaces de soportar incluso un choque moderado por caída. Durafuse® LT es una soldadura sin Pb de baja temperatura capaz de reducir la temperatura pico de reflujo en 40°C en relación con la SAC305, con una fiabilidad frente a los choques de caída dos órdenes de magnitud mayor que las aleaciones estándar de baja temperatura.

Más información