Indium 8.9HFRV

Soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos SAC305

Indium8.9HFRV es una soldadura de reflujo al aire, sin limpieza, formulada para adaptarse a las elevadas temperaturas de procesamiento que requieren los sistemas SnAgCu, SnAgCuSb y otras aleaciones preferidas por la industria electrónica para sustituir a las soldaduras convencionales con Pb. Indium8.9HFRV presenta un rendimiento excepcional con pocos huecos. Además, Indium8.9HFRV proporciona una excelente eficacia de transferencia de la impresión de esténciles y un rendimiento de respuesta a la pausa.

Elementos de artículos agrupados
Nombre del producto	Cantidad
Indium PASTEOT-803128-500G Soldadura en pasta SAC305 sin plomo, sin halógenos y sin limpieza 89% T4, tarro de 500 g USD 152.92
Indium PASTEOT-803128-600G Soldadura en pasta SAC305 sin plomo, sin halógenos, sin limpieza, 89% T4, cartucho de 600 g USD 183.51

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Documentos técnicos

Product Info & TDS Sheets

Indium 8.9HFRV Solder Paste Technical Data Sheet

Detalles

Características

Formulado para pocos huecos cuando se utiliza con aleaciones de alta fiabilidad.
Sin halógenos
Elevada eficacia de transferencia a través de pequeñas aberturas (≤0,66AR)
Excelente humectación
Excelente respuesta a la pausa
Compatible con entornos de reflujo tanto de aire como de N₂.
Condiciones de almacenamiento (envases sin abrir) <10°C
Vida útil: 6 meses
Productos compatibles
- Flujo de retrabajo: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC

Aleaciones

Indium Corporation fabrica polvo esférico de bajo óxido compuesto por una variedad de aleaciones sin Pb que cubren un amplio rango de temperaturas de fusión. Este documento cubre el polvo de tipo 4 como oferta estándar para aleaciones de alta fiabilidad. La carga de metal es el porcentaje en peso del polvo de soldadura en la pasta para soldar y depende del tipo de polvo, la aleación y la aplicación.

Más información