Pasta para soldar soluble en agua Sn63/Pb37

Indium 6.4R es un flujo en pasta para soldadura versátil y soluble en agua que está formulado para el reflujo en aire o nitrógeno. Se puede usar en procesos de ensamblaje con SnPb y sin Pb con una excepcional ventana de proceso de reflujo. Esta soldadura en pasta proporciona un rendimiento excepcional en la impresión de plantillas, con una larga vida útil y una excelente respuesta a la pausa. Indium 6.4R presenta una humectación superior en una gran variedad de acabados superficiales y presenta el mejor rendimiento en términos de huecos, con un menor número de huecos, la reducción en tamaño de los huecos más grandes y una minimización general de los huecos para BGA, CSP y BTC (QFN, DPAK, LGA, etc.).

• El flujo soluble en agua para pasta de soldadura con menos huecos:
  
  • Reducción de los huecos más grandes
  • Menos huecos
  • Minimización general de huecos
  • Para BGA, CSP y otros componentes terminados en la parte inferior, como QFN.
• Ventana de proceso de impresión excepcional:
  
  • Excelente respuesta a la pausa
  • Larga vida útil de la plantilla (>8 horas en ambientes controlados)
  • Imprime de forma consistente en un amplio rango de velocidades
• Amplia ventana de proceso de reflujo para la creación de perfiles
• Excelente humectación en una variedad de acabados superficiales
• Mantiene la adherencia a lo largo del tiempo
• Adecuado para aleaciones eutécticas de SnPb y aleaciones sin Pb