Indium 3.2HF

Pasta para soldar SAC305, soluble en agua y sin plomo

Indium 3.2HF es una soldadura en pasta soluble en agua, de reflujo por aire o nitrógeno, formulada específicamente para adaptarse a las temperaturas de procesamiento más elevadas que requieren los sistemas de aleación Sn/Ag/Cu, Sn/Ag, Sn/Sb y otros sistemas sin Pb. La formulación de este producto ofrece un rendimiento de impresión constante y repetible, combinado con una larga vida útil de la plantilla y suficiente fuerza de adherencia para afrontar los retos de las líneas de montaje en superficie de alta velocidad y mezcla de hoy en día. Además de cumplir con los requisitos de impresión y reflujo constantes, esta soldadura en pasta ofrece una excelente humectación para las diversas metalizaciones sin Pb y tiene un rendimiento excepcional con pocos huecos en componentes de paso fino, incluidos BGA y CSP.

Impresión excepcional
Larga vida útil de la plantilla
Buena respuesta a la pausa
Amplia ventana de perfil de reflujo
Excelente resistencia al desplome
Excelente capacidad humectante
Capacidad superior de soldadura de paso fino
Pocos huecos
Sin halógenos

Elementos de artículos agrupados
Nombre del producto	Cantidad
Indium 801159-500G Pasta para soldar SAC305 88,25%, T4, sin plomo y soluble en agua, frasco de 500g USD 150.96
Indium 801159-600G Pasta para soldar SAC305 88,25%, T4, sin plomo y soluble en agua, cartucho de 600g USD 181.15
Indium 801640-500G Pasta para soldar SAC305 89%, T3, sin plomo y soluble en agua, frasco de 500g USD 144.10
Indium 801640-600G Pasta para soldar SAC305 89%, T3, sin plomo y soluble en agua, cartucho de 600g USD 172.92

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Documentos técnicos

Product Info & TDS Sheets

Indium3.2HF Solder Paste Technical Data Sheet

Detalles

Características

Tipo: Pasta de soldadura 3.2 HF, sin plomo y soluble en agua, tipo 3, carga de metal: 88,50% (800640)
Tipo: Pasta de soldadura 3.2 HF, sin plomo y soluble en agua, tipo 4, carga de metal: 88,25% (801159)
Vida útil: 6 meses
Aleación: SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), tipo: soluble en agua
Condiciones de almacenamiento: <10°C (recipientes sin abrir)
Amplia ventana de proceso de reflujo
J-Standard-005A, clasificación de flujo: ORH0, J-Standard-004B
Excelente humectación en una variedad de acabados superficiales
Productos compatibles:
- Flujo de retrabajo: TACFlux® 032HF
- Alambre con núcleo: CW-301
- Flujo de onda: 1095-NF
- Bolígrafo de fundición: FP-300

Aleaciones

Indium Corporation fabrica polvo esférico de bajo óxido compuesto por una variedad de aleaciones sin Pb que cubren un amplio rango de temperaturas de fusión. Los tamaños de polvo tipo 3 y tipo 4 son la oferta estándar con sistemas de aleación sin Pb Sn/Ag/Cu, Sn/Ag y Sn/Sb. El porcentaje de metal es el porcentaje en peso del polvo de soldadura en la pasta de soldadura y depende del tipo de polvo y la aplicación.

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